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　　在技术方面，中外各有优势。比如，在光子集成技术研究方面，我国中科院西安光机所、中科院微电子所、中科院半导体所、上海微系统所和上海交大、清华大学、浙江大学、华中科技大学等都进行了长期研究，国家针对光子集成技术也实施了一系列重大研究计划，在光子集成技术方面取得了很大的成就。目前世界上最高的光子集成规模为2014年实现的单片集成超过1700个功能器件。我国2016年启动的B类先导专项——大规模光子集成芯片致力于开发集成器件大于2000的大规模光子集成芯片，并最终实现了15408个器件的大规模集成，集成规模世界领先。在光子芯片设计水平方面，我国处于世界一流水平。曦智科技设计出了全球首款光子计算芯片原型板卡，最新的单个芯片可集成12000个光子元器件，一些算法的实测性能已超过英伟达gpu的100倍，在光子计算领域领先国外。洛微科技发布了目前集成度最高的多通道FMCW激光雷达SoC光子芯片，单个芯片上可集成3000多个光子元器件。

　　近十年来，欧美发达国家围绕光子产业发展皆进行了系统的部署和行动。1991年美国政府便将光子学列为国家发展重点，认为光子学在国家安全与经济竞争方面有深远的意义和潜力，通信和计算机研究与发展的未来世界属于光子学领域。此后相继成立了“美国光电子产业振兴会”、“国家光子计划”产业联盟、国家光子集成制造创新研究所。2021年，为确保美国在全球光基础技术创新方面保持领先，美国国会牵头成立了国家光学与光子学核心小组，并投入巨资支持光子技术发展。此外，IBM、英特尔、思科等科技巨头也在光子芯片领域进行了广泛布局。我国多区域已将光子产业作为最具战略性、基础性、先导性的新兴产业予以部署。北京加快布局建设光电子新型研发机构，发起成立光子硬科技投资基金。陕西率先发布“追光计划”，致力于打造国内首个集“新型研发机构+共性技术平台+基金+产业集群”于一体的“两链”融合光子产业创新生态。“滑向球将要到达的地方，而不是它已经在的地方。”迎着智能化曙光，未来将掀起光子技术产业革命，类似于从电子工业的晶体管迈入集成电路时代的技术革命，集成光路将是半导体领域60年一遇的“换道超车”重要机遇。光子芯片或将成为第四次科技革命中5G、物联网、人工智能等技术和产业的基础设施，推动人类社会迈进“光子时代”。